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维修系统
产品名称:
维修系统
订购代码:
TSX70
品 牌:
美国爱迪生(EDSYN)
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产品详细介绍
其主要作用:
可以清理焊盘(包括BGA),其独有的热风、吸锡一体化设计,
使清理焊盘更安全,更容易。避免了因使用吸锡铜编带所造
成的焊盘脱落等危险。
其独有热风焊接及吸锡同时工作特性,对较密脚间距的芯片
进行焊接,而不会造成连焊,适于试制过程的使用。
TSX70独有的尖细吸头,可以伸入到芯片下方隐蔽处,将锡粒
等杂质清理干净。
外接气源使TSX70吸力强劲,再加上辅助热风,可以完成多
层电路板插件的解焊工作和多层板的清理。
技术参数:
电源
220V,60Hz
加热功率
24V,45W和24V,70W
调温范围
400℉-800℉/205℃-427℃
温度漂移
头对地漏电压
<2mV/<2 ohms
外型尺寸
147mm×2548mm×224mm
外接气源
60-90psi/4.1-6.2bar
型号
图形
直径A
长度B
TSX713
1.3mm
14.0mm
TSX715
2.3mm
10.9mm
TSX716
0.8mm
20.3mm
TSX717
0.3mm
16.1mm
TSC718
0.8mm
20.3mm
TSX70-2
主机
TSX70-1
焊接手柄(包括TSX713万用头
附件包包括:
WT623
1/4″, 3/4″ 双开口板手
WT624
1/4″, 5/16″双开口扳手
WP556
防静电校准笔式工具
MS229
TSX70-1用云母片
AF629
AFX73用过滤海绵
热风及吸锡温度每路独立控制和工作,可以预热电路板,可以用于焊盘清理及OFP等芯片的再装联。可以清理焊盘(包括BGA),其独有的热风、吸锡一体化设计,使清理焊盘更安全,更容易。避免了因使用吸锡铜编带所造成的焊盘脱落等危险。